在現代電子設計中，高效能、低功耗的電源解決方案是工程師追求的目標。BP8501CH 作為一款集成了高壓輸入、低待機功耗和降壓恒壓功能的芯片，以其簡潔的設計和卓越的性能，成為輔助電源設計的理想選擇。深圳三佛科技將詳細解析 BP8501CH 的核心特性、管腳功能、輸出功率說明、典型應用電路以及內部結構框圖，幫助工程師快速掌握其設計要點，提升開發效率。

芯片畫像：BP8501CH 是誰？

管腳一眼看懂

一句話記憶：SEL 接誰，誰就是輸出電壓！

輸出功率到底能到多少？

官方給出“限值”而非“典型”，是因為 Buck 在 265 V AC 時占空比極小，電流能力受電感飽和與芯片溫升雙重限制。實測數據（25 ℃，自然散熱）：

若加 1 cm2 銅箔或強制風冷，可再抬 20 % 電流。記住：BP8501CH 的定位是“輔助電源”，不是大馬拉小車。

典型電路：五件套搞定

BOM 清單：整流橋、22 μF/400 V、4.7 mH 貼片電感、22 μF/6.3 V、1 μF/16 V，完事。
PCB 貼士：DRAIN 銅皮最小化，IC_GND 散熱最大化，功率環面積 <1 cm2 輕松過 EMI。

內部框圖速讀

亮點解讀：

1. 高壓啟動后關斷，待機僅 140 μA；
2. 續流二極管內置，反向恢復 35 ns，EMI 友好；
3. 無環路補償電容，靠“采樣-保持-比較”單周期穩壓，瞬態 ±3 %。

應用錦囊

1. 空載防飄：并 1 kΩ 假負載，可把空載電壓拉回 1 % 以內。
2. 電感選型：4.7 mH-10 mH，紋波系數 25 %-40 % 效率最佳；飽和電流 ≥ 2 倍 Iout。
3. 輸入電容：2.2 μF/400 V 電解即可，太小 PF 值掉，太大浪涌電流大。
4. 輸出紋波：22 μF 陶瓷 + 100 μF 電解并聯，可將紋波降到 <50 mV。
5. 過溫降額：145 ℃/W 熱阻，105 ℃環境溫度下最大功耗 0.31 W，設計留 20 % 裕量。

總結

BP8501CH 以其高度集成的設計理念和卓越的性能表現，為小功率電源設計提供了一種高效、簡潔的解決方案。它不僅滿足了現代電子設備對低功耗、高集成度和快速開發的需求，還通過減少外圍元件數量，顯著降低了系統成本和設計復雜性。深圳三佛科技提供技術支持，批量價格有優勢~