10W 功率級是充電器、小家電、IoT 電源最擁擠的賽道：OB2513C、DP25135 常因“外圍多、一致性差、保護(hù)功能少”被詬病。PL3368CE（SOP-7，內(nèi)置 700 V BJT）用“原邊控制+無光耦+無431”方案，BOM 砍掉 8 顆器件，效率提升 3%，保護(hù)功能翻倍，腳位完全兼容OB2513C/DP25135——真正實(shí)現(xiàn)“Drop-In 替代”。三佛科技從封裝、內(nèi)部框架、典型應(yīng)用到實(shí)測數(shù)據(jù)，帶你全景了解這顆“10W 新寵”。

產(chǎn)品速寫

管腳對比

內(nèi)部框架圖

• PFM+Green 模式：輕載頻率自動跌落，降低開關(guān)損耗；<75 mW 待機(jī)輕松過 CoC V5 Tier2。
• 恒壓恒壓雙環(huán)路：CV 時采樣 FB，CC 時采樣 CS，無需次級反饋器件。
• 內(nèi)置線電壓補(bǔ)償：FB 腳可編程電流，抵消輸出線損，負(fù)載調(diào)整率提升 30%。

典型應(yīng)用

AC→保險絲→整流橋→π濾波→變壓器→PL3368CE→肖特基→LC→5V

關(guān)鍵器件：

• 變壓器：EE16，Lp=1.2 mH，Np:Ns=8:1，輔助繞組 12 T
• 輸出肖特基：SB1040，40 V/10 A，VF=0.45 V
• 假負(fù)載：1 kΩ，確保空載 CV 穩(wěn)定
• 濾波：470 μF/10 V ×2，紋波<80 mV
• EMI：π型 LC+RCD 吸收，傳導(dǎo)裕量>6 dB

應(yīng)用說明——三步完成設(shè)計(jì)

1. 恒壓設(shè)定
   VOUT = 2.5 V × (R1+R2)/R2
   R1/R2 分壓器接輔助繞組，建議 1% 精度電阻。
2. 恒流設(shè)定
   IOUT = 500 mV / RCS
   RCS 原邊電流采樣電阻，0.25 Ω-0.33 Ω 典型，1% 精度。
3. 線補(bǔ)償設(shè)定
   增大 FB 上臂電阻→補(bǔ)償電流↑→滿載電壓抬升↑
   建議從 100 kΩ 起步，以滿載電壓不超標(biāo)為限。

實(shí)測數(shù)據(jù)——與 OB2513C 肩并肩

封裝與散熱

• RθJA=90℃/W（JEDEC 51-7）
• 5V/2A 滿載，環(huán)境溫度 25℃，芯片表面溫升 35K
• 建議在 PCB 背面敷銅 20 mm×20 mm，溫升可再降 8K
• 無需散熱片，即可長期滿載運(yùn)行

快速替換 Checklist

1. 直接焊接，確認(rèn) RCS、R1/R2 值與舊機(jī)一致；
2. 變壓器感量 1.2 mH±5%，無需重繞；
3. 輸出肖特基 VF 越低越好，建議 SB1040 級別；
4. 如需 12V/1A，保持變壓器匝比，僅調(diào)整 RCS 與分壓；
5. 老化 4 小時，測試 OTP、SCP 無異常即可量產(chǎn)。

結(jié)語

PL3368CE 用“零光耦+零431”把 10W 反激電源推向極簡：BOM 砍掉 8 顆器件，效率提升 3%，保護(hù)功能翻倍，腳位完全兼容 OB2513C/DP25135。深圳三佛科技提供技術(shù)支持，批量價格有優(yōu)勢~